——芯纽带 新未来

世界半导体大会是半导体领域国际国内人才、技术、资源交流的盛会。7月20日，2023年世界半导体大会在南京开幕。本次大会以“芯纽带 新未来”为主题，众多半导体领域专家、学者、行业领军任务集结于此，剖析市场趋势，探索前沿技术。

大会将采用“3+N+1”的举办模式，举办主论坛、平行论坛、专项活动、专业展会等丰富活动，整体活动数量超20场。此外，大会首次发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》。中国IC独角兽联盟在会上揭牌。同时，集结长三角“三省一市”半导体行业协会，会上联合发布了《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》，《宣言》将立足南京，聚焦长三角一体化发展，旨在加强集成电路领域合作交流，促进产业链、供应链、创新链、资本链协同发展。

江苏省半导体行业协会秘书长秦舒说，长三角地区是我们国家经济最发达，并且是半导体行业最先进的地区，长三角地区半导体行业的产值占到全国的60%。所以这次发表的宣言也是提振长三角地区对集成电路的信心，提升国产自主的发展方向。

在各项研讨互动进行的同时，大会还同步举办专业展览，展览面积达20000平方米，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区，参展企业将为观众展示半导体行业先进技术、高端产品。据了解，2019年世界半导体大会首次举办，已经成长为行业内具有重要影响力的会议。（江苏广电总台·融媒体新闻中心记者/王鹏 何斐 李志阳 郭艺 杨帆 编辑/胡超）

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